昆山金鹏电子有限公司.

金鹏电子PCB工艺能力：

（1） 钻孔：成品孔径0.2mm
（2） 孔金属化：孔径0.2mm，板厚/孔径比4：1
（3） 导线宽度：线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm
（4） 导线间距：间距：金板0.10mm，锡板0.125mm
（5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ  金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6） 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7） 铣板：线到边距离：0.15mm 孔到边距离：0.2mm 外形公差：±0.15mm
（8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm
（9） V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 尺寸：100mm*100mm
（10） 通断测试：
测试面积：800mm*680mm
测试点：8000点
测试电压：300V
绝缘电阻；100M欧