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产品信息
金鹏电子PCB生产能力：
板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等
（1）加工层数：1-18层
（2）加工面积:1200*800mm
（3）成品铜厚：0.5-5 OZ
（4）成品板厚：0.2-6.0mm
（5）线宽：0.076mm/3mil
（6）线间距：0.076mm/3mil
（7）成品孔径：Φ0.10mm/Φ4mil
（8）阻焊桥宽：0.076mm/3mil
（9）外形公差：±0.10mm/4mil
（10）翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：94V-0