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- 单面线路板(1)
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- 线路板设计/抄板(1)
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产品信息
八层:
板厚: 0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm
线宽/线间距: 3.5/3mil(0.089/0.075mm)
钻孔孔径: 8mil(0.20mm)
环宽: 3.1mil(0.079mm)
盲孔孔径: 4mil(0.10mm)
BGA焊盘: 10mil(0.25mm)
二焊盘间间距: 19.7mil(0.5mm)
PCB工艺能力:
(1) 钻孔:成品孔径0.2mm
(2) 孔金属化:孔径0.2mm,板厚/孔径比4:1
(3) 导线宽度:线宽:金板0.10mm,锡板0.125mm
(4) 导线间距:间距:金板0.10mm,锡板0.125mm
(5) 镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求
(6) 喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
(7) 铣板:线到边距离:0.15mm 孔到边距离:0.2mm 外形公差:±0.15mm
(8) 插座倒角:角度:30度、45度、60度 深度:1-3mm
(9) V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3 尺寸:100mm*100mm
(10) 通断测试:
测试面积:800mm*680mm
测试点:8000点
测试电压:300V
绝缘电阻;100M欧